1、X射线源：最大额定输出功率 2.97kW

2、X射线光源最大工作电压：≤45kV；工作电流：≤70mA

3、X射线光源靶面焦点尺寸不大于0.07mm×0.07mm（点焦点）

4、阳极靶材料：Cu，所用特征波长不短于1.54埃

5、二维阵列面探测器

(1) 检出方式:直接计数X光子，并非CCD或者CPAD检测模式，无需磷光膜等进行X光转换

(2) 弧形探测面，单次曝光可收集2theta角150度范围的数据。垂直高度不小于80mm

(3) 点发散函数（FWHM）为1 Pixel

(4) 像素大小：100μm × 100μm

(5) 读数动态范围：最大31 bit，每像素包含两个16bit的光子计数

(6) 数据传输模式：31bit、双通道16bit等

(7) 每个像素中两个光子计数器切换时间为ns级

(8) 读数时间：7.4ms模式和0ms模式

6、测角仪（Kappa测角仪）

(1) Kappa轴范围：-177°~ +177°（无碰撞情况下）

(2) Φ轴范围：-360 °~ +360°

(3) 2θ轴范围: -82° ~ +95°（无碰撞情况下）

(4) ω轴范围：-176°～+176

(5) 样品到探测器距离:45 ~ 150 mm （马达步进）（无碰撞情况下）

(6) 共心误差: 不大于7μm

7、样品低温装置：液氮低温吹扫

(1) 温度范围： 80-400K

(2) 温度稳定性：±0.1K

结晶的晶体（有机物、金属配合物、生物大分子等物质的单晶），尺寸范围在0.05 mm 以上为佳，晶体表面光洁、颜色和透明度一致。不附着小晶体，没有缺损重叠、裂缝等缺陷。